Art. 1º
Fica instituído o Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS, nos termos e condições estabelecidos por esta Lei.
Art. 2º
É beneficiária do Padis a pessoa jurídica que realize investimento em pesquisa e desenvolvimento - P&D na forma do art. 6º desta Lei e que exerça isoladamente ou em conjunto, em relação a dispositivos:
ALTERADO
Art. 2º
É beneficiária do PADIS a pessoa jurídica que realize investimento em pesquisa e desenvolvimento - P&D na forma do art. 6º e que exerça isoladamente ou em conjunto, em relação a:
ALTERADO
Art. 2º
É beneficiária do Padis a pessoa jurídica que realize investimento em Pesquisa e Desenvolvimento - P&D na forma do art. 6º e que exerça isoladamente ou em conjunto, em relação a:
ALTERADO
Art. 2º
É beneficiária do Padis a pessoa jurídica que realize investimento em pesquisa, desenvolvimento e inovação na forma do art. 6º desta Lei e que exerça, isoladamente ou em conjunto, em relação a:
ALTERADO
Art. 2º
Poderão habilitar-se ao Padis as pessoas jurídicas que realizem investimento em pesquisa, desenvolvimento e inovação na forma do art. 6º desta Lei e que exerçam no País, isoladamente ou em conjunto:
I - eletrônicos semicondutores classificados nas posições 85.41 e 85.42 da Nomenclatura Comum do Mercosul - NCM, as atividades de:
ALTERADO
I - dispositivos eletrônicos semicondutores classificados nas posições 85.41 e 85.42 da Nomenclatura Comum do Mercosul - NCM, as atividades de:
ALTERADO
I - dispositivos eletrônicos semicondutores classificados nas posições 85.41 e 85.42 da Nomenclatura Comum do Mercosul - NCM, as atividades de:
ALTERADO
I - componentes ou dispositivos eletrônicos semicondutores, as atividades de:
ALTERADO
I - com relação aos componentes ou aos dispositivos eletrônicos semicondutores, as atividades de:
a) concepção, desenvolvimento e projeto (design);
b) difusão ou processamento físico-químico; ou
ALTERADO
b) difusão ou processamento físico-químico;
c) encapsulamento e teste;
ALTERADO
c) corte, encapsulamento e teste;
ALTERADO
c) corte, encapsulamento e teste;
ALTERADO
c) corte da lâmina (wafer), encapsulamento e teste; ou
ALTERADO
c) corte da lâmina (wafer), encapsulamento e teste;
d) corte do substrato, encapsulamento e teste no caso de circuitos integrados de multicomponentes (MCOs), entendidos como uma combinação de um ou mais circuitos integrados monolíticos, híbridos ou de multichips com, pelo menos, um dos seguintes componentes: sensores, atuadores, osciladores ou ressonadores à base de silício, ou as suas combinações, ou componentes que desempenhem as funções de artigos classificáveis nas posições 85.32, 85.33 ou 85.41 da Tabela de Incidência do Imposto sobre Produtos Industrializados (Tipi), ou as bobinas classificadas na posição 85.04 dessa tabela, combinados de maneira praticamente indissociável em um corpo único como um circuito integrado, com a forma de um componente do tipo utilizado para a montagem em uma placa de circuito impresso ou em outro suporte, por ligação de pinos, terminais de ligação, bolas, lands, relevos ou superfícies de contato;
ALTERADO
d) corte do substrato, encapsulamento e teste no caso de circuitos integrados de multicomponentes (MCOs);
e) produção de insumos, materiais intermediários e de embalagem, máquinas, equipamentos e respectivas partes e peças destinados ao design ou à fabricação de componentes ou dispositivos eletrônicos semicondutores; ou
f) produção de células fotovoltaicas, módulos ou painéis fotovoltaicos, bem como seus insumos, materiais intermediários e de embalagem, partes e peças, e máquinas e equipamentos destinados à sua fabricação;
II - mostradores de informação (displays) de que trata o § 2º deste artigo, as atividades de:
ALTERADO
II - com relação aos mostradores de informação (displays), as atividades de:
a) concepção, desenvolvimento e projeto (design);
b) fabricação dos elementos fotossensíveis, foto ou eletroluminescentes e emissores de luz; ou
ALTERADO
b) fabricação dos elementos fotossensíveis, foto ou eletroluminescentes e emissores de luz;
c) montagem final do mostrador e testes elétricos e ópticos.
ALTERADO
c) montagem e testes elétricos e ópticos;
ALTERADO
c) montagem e testes elétricos e ópticos; ou
d) produção de insumos, de materiais intermediários e de embalagem, máquinas, equipamentos e respectivas partes e peças destinados ao design ou à fabricação dos mostradores de informação (displays), com tecnologia baseada em componentes de cristal líquido (LCD), fotoluminescentes (painel mostrador de plasma - PDP), eletroluminescentes (diodos emissores de luz - LED, diodos emissores de luz orgânicos - OLED ou displays eletroluminescentes a filme fino - TFEL) ou similares com microestruturas de emissão de campo elétrico, destinados à utilização como insumo em equipamentos eletrônicos;
III - insumos e equipamentos dedicados e destinados à fabricação dos produtos descritos nos incisos I e II do caput, relacionados em ato do Poder Executivo e fabricados conforme Processo Produtivo Básico estabelecido pelos Ministérios do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior e da Ciência, Tecnologia e Inovação.
ALTERADO
III - insumos e equipamentos dedicados e destinados à fabricação dos produtos descritos nos incisos I e II do caput, relacionados em ato do Poder Executivo e fabricados conforme Processo Produtivo Básico estabelecido pelos Ministérios do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior e da Ciência, Tecnologia e Inovação.
ALTERADO
III - insumos e equipamentos dedicados e destinados à fabricação de componentes ou dispositivos eletrônicos semicondutores, relacionados em ato do Poder Executivo e fabricados conforme processo produtivo básico estabelecido pelo Ministério da Economia e pelo Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações.
ALTERADO
III - insumos e equipamentos dedicados e destinados à fabricação de componentes ou dispositivos eletrônicos semicondutores, relacionados em ato do Poder Executivo e fabricados conforme processo produtivo básico estabelecido pelo Ministério da Economia e pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovações, bem como em relação aos seguintes produtos:
ALTERADO
a) mástique de vidraceiro, cimento de resina e outros mástiques, para fixação ou vedação de vidro em módulos fotovoltaicos, classificados no código 3214.10.10 da Nomenclatura Comum do Mercosul (NCM)
ALTERADO
b) silicone, na forma de elastômero - encapsulante, classificado no código 3910.00.21 da NCM;
ALTERADO
c) chapas, folhas, tiras, autoadesivas de plástico, mesmo em rolos, a base de polímero (Etileno de Acetato de Vinilo), classificadas no código 3920.10.99 da NCM;
ALTERADO
d) substrato plástico para fechamento traseiro (backsheet), classificado no código 3920.69.00 da NCM;
ALTERADO
e) chapas, folhas, tiras ou filmes de Copolímero de Etileno (POE), não adesivo, não alveolar, para uso como encapsulante, na manufatura de módulos solares fotovoltaicos, classificados no código 3920.99.90 da NCM;
ALTERADO
f) vidro plano, temperado, de alta transmitância e de baixo teor de ferro, com ou sem revestimento antirreflexivo, classificado no código 7007.19.00 da NCM;
ALTERADO
g) chapas e tiras de cobre, de espessura superior a 0,15 mm (quinze centésimos de milímetro), para conexão de células solares, classificadas no código 7409.19.00 da NCM;
ALTERADO
h) chapas e tiras de ligas de cobre, de espessura superior a 0,15 mm (quinze centésimos de milímetro), para conexão de células solares, classificadas no código 7409.90.00 da NCM;
ALTERADO
i) chapas e tiras de cobre, de espessura não superior a 0,15 mm (quinze centésimos de milímetro), para conexão de células solares, classificadas no código 7410.21.90 da NCM;
ALTERADO
j) chapas, barras, perfis ou tubos de alumínio para compor a moldura do módulo fotovoltaico, classificados no código 7610.90.00 da NCM;
ALTERADO
k) caixas de junção para tensão superior a 1.000 V (mil volts) em corrente contínua, para uso em módulos solares fotovoltaicos, classificadas no código 8535.30.19 da NCM;
ALTERADO
l) caixas de junção, com diodos e cabos de conexão, para tensão superior a 1.000 V (mil volts), em corrente contínua, para uso em módulos solares fotovoltaicos, classificadas no código 8535.90.90 da NCM;
ALTERADO
m) caixas de junção para tensão inferior a 1.000 V (mil volts) em corrente contínua, para uso em módulos solares fotovoltaicos, classificadas no código 8536.90.90 da NCM;
ALTERADO
n) outras células solares, classificadas no código 8541.40.18 da NCM;
ALTERADO
o) condutores elétricos, para uma tensão não superior a 1.000 V (mil volts), munidos de peças de conexão, classificados no código 8544.42.00 da NCM;
ALTERADO
p) condutores elétricos, para uma tensão não superior a 1.000 V (mil volts), classificados no código 8544.49.00 da NCM;
ALTERADO
q) condutores elétricos, para uma tensão superior a 1.000 V (mil volts), classificados no código 8544.60.00 da NCM; e
ALTERADO
r) outros insumos e equipamentos relacionados em ato do Poder Executivo.
ALTERADO
IV - acumuladores elétricos e seus separadores, mesmo de forma quadrada ou retangular, classificados nos códigos 8507.60 e 8507.80 da NCM.
ALTERADO
IV - com relação aos acumuladores elétricos e seus separadores, classificados nos códigos 8507.60 e 8507.80 da NCM, nas atividades de concepção, fabricação, montagem e produção de insumos.
§ 1º Para efeitos deste artigo, considera-se que a pessoa jurídica exerce as atividades:
ALTERADO
§ 1º A pessoa jurídica poderá exercer as atividades previstas na alínea dos incisos I e II do caput deste artigo em que se enquadrar, isoladamente ou em conjunto, de acordo com os projetos aprovados na forma do art. 5º desta Lei.
ALTERADO
§ 1º O investimento em pesquisa e desenvolvimento e o exercício das atividades de que tratam os incisos I e II do caput deste artigo devem ser efetuados de acordo com as habilitações concedidas na forma do art. 5º-A desta Lei.
I - isoladamente, quando executar todas as etapas previstas na alínea em que se enquadrar; ou
ALTERADO
II - em conjunto, quando executar todas as atividades previstas no inciso em que se enquadrar.
ALTERADO
§ 2º O disposto no inciso II do caput deste artigo:
I - alcança os mostradores de informações (displays) relacionados em ato do Poder Executivo, com tecnologia baseada em componentes de cristal líquido - LCD, fotoluminescentes (painel mostrador de plasma - PDP), eletroluminescentes (diodos emissores de luz - LED, diodos emissores de luz orgânicos - OLED ou displays eletroluminescentes a filme fino - TFEL) ou similares com microestruturas de emissão de campo elétrico, destinados à utilização como insumo em equipamentos eletrônicos;
II - não alcança os tubos de raios catódicos - CRT.
§ 3º A pessoa jurídica de que trata o caput deste artigo deve exercer, exclusivamente, as atividades previstas neste artigo.
ALTERADO
§ 3º Para os efeitos deste artigo, a pessoa jurídica deve exercer, exclusivamente, as atividades de pesquisa, desenvolvimento e inovação, projeto, produção e prestação de serviços, ou outras atividades nas áreas de semicondutores ou mostradores de informação (displays).
ALTERADO
§ 3º Para os efeitos deste artigo, a pessoa jurídica deve exercer, exclusivamente, as atividades de pesquisa, desenvolvimento e inovação, projeto, produção e prestação de serviços, ou outras atividades nas áreas de semicondutores, mostradores de informação (displays) ou de componentes para sistemas de geração de energia fotovoltaica.
§ 4º O investimento em pesquisa e desenvolvimento referido no caput deste artigo e o exercício das atividades de que tratam os incisos I e II do caput deste artigo devem ser efetuados de acordo com projetos aprovados na forma do art. 5º desta Lei.
ALTERADO
§ 4º O investimento em pesquisa e desenvolvimento referido no caput e o exercício das atividades de que tratam os incisos I a III do caput devem ser efetuados de acordo com projetos aprovados na forma do art. 5º.
ALTERADO
§ 4º O investimento em pesquisa e desenvolvimento referido no caput e o exercício das atividades de que tratam os incisos I a III do caput devem ser efetuados de acordo com projetos aprovados na forma do art. 5º.
ALTERADO
§ 5º O disposto no inciso I do caput alcança os dispositivos eletrônicos semicondutores, montados e encapsulados diretamente sob placa de circuito impresso (chip on board), classificada nos códigos 8534.00.00 ou 8523.51 da Tabela de Incidência do Impostos sobre Produtos Industrializados - TIPI.
ALTERADO
§ 5º O disposto no inciso I do caput alcança os dispositivos eletrônicos semicondutores, montados e encapsulados diretamente sob placa de circuito impresso (chip on board), classificada nos códigos 8534.00.00 ou 8523.51 da Tabela de Incidência dos Impostos sobre Produtos Industrializados - TIPI.
ALTERADO
§ 5º O disposto no inciso I do caput alcança os dispositivos eletrônicos semicondutores, montados e encapsulados diretamente sob placa de circuito impresso - chip on board, classificada no código 8523.51 da Tabela de Incidência do Imposto sobre Produtos Industrializados - TIPI.
ALTERADO
§ 5º O disposto no inciso I do caput alcança os dispositivos eletrônicos semicondutores, montados e encapsulados diretamente sob placa de circuito impresso - chip on board, classificada no código 8523.51 da Tabela de Incidência do Imposto sobre Produtos Industrializados - TIPI.
§ 6º O investimento em pesquisa, desenvolvimento e inovação e o exercício das atividades de que tratam os incisos I, II e IV do caput deste artigo devem ser efetuados de acordo com as habilitações concedidas na forma do art. 5º-A desta Lei.
§ 7º A pessoa jurídica beneficiada, nos termos do caput, deve exercer, exclusivamente, as atividades de pesquisa, desenvolvimento e inovação, projeto, produção e prestação de serviços, ou outras atividades nas áreas de semicondutores, mostradores de informação (displays), componentes para sistemas de geração de energia fotovoltaica e acumuladores elétricos e seus separadores.