Lei nº 11.484 (2007)

Art. 1º

Fica instituído o Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS, nos termos e condições estabelecidos por esta Lei.

Art. 2º

É beneficiária do Padis a pessoa jurídica que realize investimento em pesquisa, desenvolvimento e inovação na forma do art. 6º desta Lei e que exerça, isoladamente ou em conjunto, em relação a:

I - componentes ou dispositivos eletrônicos semicondutores, as atividades de:

a) concepção, desenvolvimento e projeto (design);

b) difusão ou processamento físico-químico;

c) corte da lâmina (wafer), encapsulamento e teste; ou
d) corte do substrato, encapsulamento e teste no caso de circuitos integrados de multicomponentes (MCOs), entendidos como uma combinação de um ou mais circuitos integrados monolíticos, híbridos ou de multichips com, pelo menos, um dos seguintes componentes: sensores, atuadores, osciladores ou ressonadores à base de silício, ou as suas combinações, ou componentes que desempenhem as funções de artigos classificáveis nas posições 85.32, 85.33 ou 85.41 da Tabela de Incidência do Imposto sobre Produtos Industrializados (Tipi), ou as bobinas classificadas na posição 85.04 dessa tabela, combinados de maneira praticamente indissociável em um corpo único como um circuito integrado, com a forma de um componente do tipo utilizado para a montagem em uma placa de circuito impresso ou em outro suporte, por ligação de pinos, terminais de ligação, bolas, lands, relevos ou superfícies de contato;
II - mostradores de informação (displays) de que trata o § 2º deste artigo, as atividades de:

a) concepção, desenvolvimento e projeto (design);

b) fabricação dos elementos fotossensíveis, foto ou eletroluminescentes e emissores de luz; ou

c) montagem e testes elétricos e ópticos;

III - insumos e equipamentos dedicados e destinados à fabricação de componentes ou dispositivos eletrônicos semicondutores, relacionados em ato do Poder Executivo e fabricados conforme processo produtivo básico estabelecido pelo Ministério da Economia e pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovações, bem como em relação aos seguintes produtos:

a) mástique de vidraceiro, cimento de resina e outros mástiques, para fixação ou vedação de vidro em módulos fotovoltaicos, classificados no código 3214.10.10 da Nomenclatura Comum do Mercosul (NCM)

b) silicone, na forma de elastômero - encapsulante, classificado no código 3910.00.21 da NCM;
c) chapas, folhas, tiras, autoadesivas de plástico, mesmo em rolos, a base de polímero (Etileno de Acetato de Vinilo), classificadas no código 3920.10.99 da NCM;
d) substrato plástico para fechamento traseiro (backsheet), classificado no código 3920.69.00 da NCM;
e) chapas, folhas, tiras ou filmes de Copolímero de Etileno (POE), não adesivo, não alveolar, para uso como encapsulante, na manufatura de módulos solares fotovoltaicos, classificados no código 3920.99.90 da NCM;
f) vidro plano, temperado, de alta transmitância e de baixo teor de ferro, com ou sem revestimento antirreflexivo, classificado no código 7007.19.00 da NCM;
g) chapas e tiras de cobre, de espessura superior a 0,15 mm (quinze centésimos de milímetro), para conexão de células solares, classificadas no código 7409.19.00 da NCM;
h) chapas e tiras de ligas de cobre, de espessura superior a 0,15 mm (quinze centésimos de milímetro), para conexão de células solares, classificadas no código 7409.90.00 da NCM;
i) chapas e tiras de cobre, de espessura não superior a 0,15 mm (quinze centésimos de milímetro), para conexão de células solares, classificadas no código 7410.21.90 da NCM;
j) chapas, barras, perfis ou tubos de alumínio para compor a moldura do módulo fotovoltaico, classificados no código 7610.90.00 da NCM;
k) caixas de junção para tensão superior a 1.000 V (mil volts) em corrente contínua, para uso em módulos solares fotovoltaicos, classificadas no código 8535.30.19 da NCM;
l) caixas de junção, com diodos e cabos de conexão, para tensão superior a 1.000 V (mil volts), em corrente contínua, para uso em módulos solares fotovoltaicos, classificadas no código 8535.90.90 da NCM;
m) caixas de junção para tensão inferior a 1.000 V (mil volts) em corrente contínua, para uso em módulos solares fotovoltaicos, classificadas no código 8536.90.90 da NCM;
n) outras células solares, classificadas no código 8541.40.18 da NCM;
o) condutores elétricos, para uma tensão não superior a 1.000 V (mil volts), munidos de peças de conexão, classificados no código 8544.42.00 da NCM;
p) condutores elétricos, para uma tensão não superior a 1.000 V (mil volts), classificados no código 8544.49.00 da NCM;
q) condutores elétricos, para uma tensão superior a 1.000 V (mil volts), classificados no código 8544.60.00 da NCM; e
r) outros insumos e equipamentos relacionados em ato do Poder Executivo.

§ 1º A pessoa jurídica poderá exercer as atividades previstas na alínea dos incisos I e II do caput deste artigo em que se enquadrar, isoladamente ou em conjunto, de acordo com os projetos aprovados na forma do art. 5º desta Lei.

I - ();

II - ().

§ 2º O disposto no inciso II do caput deste artigo:

I - alcança os mostradores de informações (displays) relacionados em ato do Poder Executivo, com tecnologia baseada em componentes de cristal líquido - LCD, fotoluminescentes (painel mostrador de plasma - PDP), eletroluminescentes (diodos emissores de luz - LED, diodos emissores de luz orgânicos - OLED ou displays eletroluminescentes a filme fino - TFEL) ou similares com microestruturas de emissão de campo elétrico, destinados à utilização como insumo em equipamentos eletrônicos;

II - não alcança os tubos de raios catódicos - CRT.

§ 3º Para os efeitos deste artigo, a pessoa jurídica deve exercer, exclusivamente, as atividades de pesquisa, desenvolvimento e inovação, projeto, produção e prestação de serviços, ou outras atividades nas áreas de semicondutores ou mostradores de informação (displays).

§ 4º O investimento em pesquisa e desenvolvimento referido no caput e o exercício das atividades de que tratam os incisos I a III do caput devem ser efetuados de acordo com projetos aprovados na forma do art. 5º.

§ 5º O disposto no inciso I do caput alcança os dispositivos eletrônicos semicondutores, montados e encapsulados diretamente sob placa de circuito impresso - chip on board, classificada no código 8523.51 da Tabela de Incidência do Imposto sobre Produtos Industrializados - TIPI.